Sony explica que usó metal líquido para reducir el costo del PlayStation 5

PlayStation 5 y Xbox Series X|S serán unas máquinas muy poderosas que además deben estar diseñadas para ser un producto accesible para los consumidores. Por esta razón, es esencial encontrar un balance entre el costo, el desempeño y la calidad de los componentes. Buena parte del diseño de las nuevas consolas partió de las necesidades de ventilación, en especial del PlayStation 5, pues Sony incluso optó por el uso de metal líquido en vez de pasta térmica. La decisión ha sido cuestionada y recientemente Sony explicó que tomó esta decisión para reducir costos.

Hace algunos días, Sony hizo el desensamble del PlayStation 5 para exponer los componentes que forman parte de ella. Así fue como la compañía confirmó que la consola contaría con metal líquido como material de interfaz térmica (TIM), lo cual llamó la atención porque lo inusual que resulta esta decisión.

SONY OPTÓ POR USAR METAL LÍQUIDO PARA REDUCIR COSTOS

En una entrevista reciente con el medio japonés 4Gamer (vía GamingBolt), el encargado de la presentación y el vicepresidente del departamento de diseño mecánico de Sony Interactive Entertainment, Yasuhiro Ootori, confirmó que Sony tomó la decisión de usar metal líquido como TIM para reducir los costos del PlayStation 5 en materia de enfriamiento, pues invertiría un poco más en TIM, pero reduciría en un mayor porcentaje el costo del disipador de calor gracias al desempeño del metal líquido.

“La razón principal es el costo. El estándar para el diseño térmico es gastar dinero cerca de la fuente de calor. Como una analogía al diseño térmico general, digamos que tienes una estructura de sistema de enfriamiento que cuesta ¥10 JPY por un TIM y ¥1000 JPY para un disipador de calor. Si cambias a un TIM de ¥100 JPY aquí, puedes obtener el mismo efecto de enfriamiento incluso si usas un disipador de calor de ¥500 JPY. En otras palabras, el costo total puede reducirse”, comentó el ingeniero.

SONY SE PREPARÓ MUY BIEN PARA USAR METAL LÍQUIDO

Algunos usuarios han mostrado un poco de preocupación en torno al uso de metal líquido dentro del PlayStation 5, en especial por los riesgos que representaría para los componentes internos en caso de haber un derrame y tomando en consideración la confiabilidad del material.

De acuerdo con Ootori, Sony también tenía algunas dudas sobre los inconvenientes que representaría el uso de metal líquido, por lo que investigó y se preparó muy bien para evitar cualquier problema relacionado con él y el diseñador mencionó que superaron la “la dificultad de manipular y adoptar” el metal líquido en la manufactura del sistema y espera que tenga un “gran efecto”.

“Siempre había querido usar metal líquido. Sin embargo, como el metal líquido es conductor, si se derrama al sustrato lateral, será cortocircuitado. Sobre todo, es altamente corrosivo con el aluminio usado en partes como los disipadores de calor. Con el fin de manipular estos materiales, es necesario tomar medidas para manufacturar equipo también. Nos tomamos más de 2 años para prepararnos bien para solucionar estos problemas”, expresó Ootori.

Via: LevelUp